核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 穩(wěn)定且安全的吸附性能：依托精密的真空吸附邏輯與材質(zhì)適配性，該吸筆桿可實(shí)現(xiàn)從硅片到各類小物體的穩(wěn)定吸附。吸嘴的鏡面處理與 PEEK 材質(zhì)的柔軟特性相結(jié)合，能在吸附過程中做到抓取，解決了傳統(tǒng)工具易劃傷精密元件的痛點(diǎn)。同時(shí)，適配多種尺寸的吸附吸頭可供選擇，可根據(jù)不同規(guī)格的晶片靈活更換，提升工具的通用性。

2. 長(zhǎng)效作業(yè)可靠性強(qiáng)：內(nèi)部氟樹脂閥部的特殊成型工藝，使其開關(guān)閥門的順暢性可媲美傳統(tǒng) F 系列產(chǎn)品，且長(zhǎng)期使用不易出現(xiàn)卡頓、漏氣等問題。此外，導(dǎo)電 PEEK 樹脂和碳纖維復(fù)合材料的耐老化、耐磨損特性，能有效延長(zhǎng)吸筆桿的使用壽命，降低高頻作業(yè)場(chǎng)景下的耗材更換成本。

3. 操作適配性高：球狀旋轉(zhuǎn)接頭與輕量化的雙重設(shè)計(jì)，大幅提升了操作靈活性。無論是流水線上的固定工位作業(yè)，還是實(shí)驗(yàn)室中的樣品抽檢作業(yè)，操作人員都能快速調(diào)整到舒適的操作狀態(tài)，提升作業(yè)效率的同時(shí)減少操作失誤。

1. 半導(dǎo)體晶圓加工：其核心適配半導(dǎo)體 5 寸晶圓的吸附與運(yùn)輸，同時(shí)可通過更換吸頭適配多種晶片尺寸，滿足化合物半導(dǎo)體、太陽能電池晶片等不同類型晶圓的生產(chǎn)運(yùn)輸需求。

2. 精密電子元件處理：可用于微小芯片、電子元器件等的裝配過程，防靜電設(shè)計(jì)與吸附特性，能避免元件在轉(zhuǎn)移過程中因靜電或物理接觸造成的性能損壞。

3. 實(shí)驗(yàn)室樣品處理：在精密儀器實(shí)驗(yàn)室中，可用于小型樣品、微型部件的抓取與轉(zhuǎn)移，操作的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性能保障實(shí)驗(yàn)樣本的完整性，助力實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。